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　　答：在3D NAND方面，除个别工艺还在验证外，公司的清洗设备已基本实现全覆盖；同时，公司此前对Ultra Cwb湿法清洗设备进行了重大升级，该设备采用了专利申请中的氮气鼓泡技术，有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。这项技术在500层以上的3D NAND、3D DRAM、3D逻辑器件中有巨大的应用前景，预计未来市场空间将持续扩大。在DRAM方面，公司独创的SAPS技术目前已应用于逻辑28nm技术节点及DRAM 10nm技术节点，并在海力士生产线道工艺的稳定应用。在高温硫酸清洗设备方面，公司自主研发的喷嘴设计（专利申请保护中）使得清洗性能可达到19nm颗粒尺寸，且颗粒数量可降至个位数，不仅有助于提升客户产品良率，还可通过免去外部腔体清洁，显著降低设备的维护需求。该产品在全球范围内具备领先水平，公司也已规划了进一步的性能提升路线，目标将颗粒尺寸进一步降低至17nm、15nm甚至13nm，以应对未来更先进制程的需求。此外，公司自主研发的超临界CO2干燥清洗设备（专利申请保护中）目前已达到世界领先水平，CO2用量与国外同行设备相比预计可节省40%以上，可大幅降低客户的消耗品成本。公司对该设备的技术实力充满信心，并期待后续在中国市场取得较高的市场份额。目前公司炉管设备在新客户拓展方面进展顺利，截至2025年9月30日，盛美已拥有18家炉管客户。我们预计未来炉管设备的营收贡献将进一步加速，为公司未来业绩增长提供新的动力。展望未来，公司将持续进行工艺技术突破和产品验证，不断提升市场竞争力，致力于将先进晶圆及面板封装技术推向全球，为全球AI芯片产业发展贡献力量。

　　答：根据公司9月30日披露的在手订单情况，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额约为90.72亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增加34.10%。展望明年，公司在产出与收入方面均有望保持增长态势。供给端方面，公司清洗设备在单片高温及中低温硫酸市场不断取得突破；需求端方面，未来中国存储与逻辑市场需求有望持续扩张，带动相应设备扩产需求。在新设备方面，电镀设备将持续拓宽增长空间；炉管设备凭借超高温技术（大于1250°C）世界首创优势，预计将在IGBT领域带来更大贡献；LPCVD、立式炉管ALD等设备未来有望取得积极进展；Track设备方面将持续拓展更多客户，为业绩增长做出贡献；PECVD方面，今年年底预计将有两台设备交付客户。值得一提的是，此前公司推出了全球首创的面板级水平电镀设备，展现了公司技术差异化竞争优势，也将在近期出货给客户。综合来看，明年公司新设备有望实现销售放量，持续拓展市场，为整体营收做出更多贡献。

　　答：从当前的市场趋势来看，先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好，预计明年将继续保持良好发展态势。我们是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司，产品包括涂胶、显影，去胶、刻蚀、清洗、电镀设备。此外，面板级封装也将成为行业趋势之一，在面板级先进封装领域公司已陆续推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备，预计后期将继续推出类似产品。公司在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中，已走在世界前列。